ようやくインテルも10nmプロセス商業化へ。数ヶ月以内にIce Lake登場

インテルのCES関連ニュースリリースより

インテルは14nmの次の世代の製造プロセス10nm世代の立ち上げで大苦戦しました。

本来ならとっくにCoreプロセッサも10nm世代の製品が主流になっているはずでしたが、ここまでに製品として出荷された10nmプロセスで作られたCoreプロセッサはごくごくわずか。

しかもフル機能のものではなく、統合GPUの機能が殺された状態での出荷でした。

この新製造プロセス立ち上げの遅れによりそれまでインテルが持っていたCPUの製造技術上のリードをほとんどすべて吐き出してしまいました。

実際に配線幅やトランジスタのサイズには製造メーカーごとにプロセスルールの数字通りにはならない差異が存在しますので一概には言いにくいのですが、すでに同業他社が半導体製造の微細化に関しては先を行く形になっています。

ですがようやくインテルも次世代の製造プロセス10nmで大量生産するCPUの市場投入が可能になったようです。CESに合わせる形で新プロセッサを投入スケジュールや詳細な内容の発表を行ないました。

Ice Lakeは数ヶ月以内に

インテルからの公式発表で遂に本当の新世代のCPU、10nmプロセスでの製品投入が明確に宣言されました。インテルが「Ice Lake」と名付けた新CPUは数ヶ月以内に出荷され製品が世に出るとのことです。

当初2016年末には10nm世代のプロセッサを市場投入の予定でしたから、2年半近くの遅延が生じてしまった形です。

それだけ最新の製造プロセスの立ち上げが難しくなっているというのと、噂レベルのお話ではありますが、10nm世代のチップの物理設計でインテルがかなり「攻めた」作り込みを行なったことが立ち上げの困難さに拍車をかけたといわれています。

今回は10nmの製造プロセス立ち上げの方を優先して、物理設計のハードルを引き下げる再設計を行なったとの噂もありましたが、そのあたりは実際に登場する製品が何が真実なのかを示してくれることでしょう。

Sunny Cove+Gen11 GPU

Ice LakeではCPUには先日インテルから発表があった「Sunny Cove」アーキテクチャのコアが使われます。

これはフルスクラッチではなく従来のインテルの手法を継承した拡張アーキテクチャのようです。ですが、現在のCoreプロセッサに対してかなり大胆な性能向上のための拡張が取り入れられていて、より高いIPCの実現が期待されています。

また統合GPUには第11世代となる「Gen11」と表記されるユニットが使われます。

元々インテルの統合GPUは結構高い実行効率を持っていましたが、それにさらに磨きをかけ演算ユニットの規模も大幅に拡張されたものが搭載されることになります。

ピークの演算性能で1TFLOPSに手が届くGPUとなり、統合GPUだけでそこそこの3Dもののゲームが問題なく動作する性能を持つとされています。

GPU側の演算性能だけでいけば従来のインテルのIris Graphicsシリーズを超えるぐらいの能力を持っていますし、AMDのAPUと同レベルかそれを超える描画能力を持つ可能性もあるでしょう。

I/Oも強化

Ice LakeではI/O周りも強化されます。

USBコントローラやThunderbolt 3コントローラがCPUに統合されて、SoC的な要素がさらに強くなります。

次世代の無線LAN規格Wi-Fi 6ことIEEE802.11axもサポートされるようです。

CPUブランドはどうなる?

インテルではSunny Coveのマイクロアーキテクチャ発表の際にも、今回のIce Lakeのお披露目でもCPU製品としてのブランド名を明らかにしていません。

今までの流れを受け継ぐならばそろそろ大々的に「第10世代Coreプロセッサ」的な発表があっても良さそうな気がするのですが、今回はどのブランド名で市場投入するのかが敢えて外されているような感じです。

現状Coreプロセッサは半ば無理矢理第9世代を作った感もありますので(ほぼ第8世代のリブランドに近い)、もしかするとIce Lakeは新しいCPUブランドと共に登場することになるのかもしれません。