実は6.5世代?第7世代Coreプロセッサ登場へ

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先日インテルが「Kaby Lake」こと、第7世代のCoreプロセッサの発売を開始することを発表しました。まずは一般的なノートパソコン向けのU型番のTDP 15Wのプロセッサと、高性能タブレット向けのY型番のTDP 4.5Wの製品が市場に投入されます。

今回の第7世代のCoreプロセッサは、インテルがCPUの開発サイクルを変更してから初めて登場するCPUです。

そのあたりの事情も含め、第7世代のCoreプロセッサを紹介します。

14nm世代3代目のCoreプロセッサ

22nmの製造プロセスまでは、インテルは「TICK-TOCK」サイクルとも呼ばれるCPUの開発方式をとってきました。

「TICK」のところで、CPUのアーキテクチャを一新する形で新機能を大幅に取り込んだり、性能を大きく向上させるフィーチャーを取り込み、「TOCK」のタイミングでは、先代の「TICK」で作り上げたアーキテクチャを基本そのまま踏襲して、製造プロセスを縮小するだけのCPUを作る形です。

大量の新機軸を導入しつつ回路を微細化するような開発上の2重のリスクを避けながら、出来るだけ効率的にCPU性能を向上させていくやり方でした。

ですが、半導体界の超巨人インテルを持ってしても、14nmの製造プロセスぐらいからはCPUの製造を安定化させるのに極めて苦労するようになりました。さらに次の世代の10nmプロセス導入には、最低3年かかると予想されています。

これらの関係から、遂にインテルも2年に一度CPU製造プロセスの微細化をする方針をあきらめた形です。具体的には14nmの製造プロセスで、3世代のCoreプロセッサを作る方針に切り替えました。

また、今後も同様の方針が踏襲されていくと考えられています。

結果的に14nm世代では、「Broadwell」と呼ばれる第5世代のCoreプロセッサ、「Skylake」と呼ばれる第6世代のCoreプロセッサ、そして次の「Kaby Lake」と呼ばれる第7世代のCoreプロセッサが世に出ることになります。

メインは14nmの製造プロセスの改善?

実は第7世代のCoreプロセッサでは、CPU部分も統合されているGPU部分にも大きな改善は導入されないようです。機能面で大きく違うのは動画再生支援のためのエンジンが強化される部分だけとなりそうです。

このため、CPU的には第7世代と言うよりは6.5世代といった方が良いような形になり、第7世代のCoreプロセッサは、どちらかというと製造プロセスの改善がメインとなるCPUということになりそうです。

製造プロセスが改善されることで同じ消費電力/発熱量の枠の中で、より高速なクロックでの動作が可能になるなど、実効的な性能面では少なからずメリットも生じてきます。

また、CPUの生産の歩留まりも向上しているはずで、そういった部分は目立ちはしませんが、インテル的には非常に大きな要素となる可能性があります。

インテルでは新しい14nmの製造プロセスをわざわざ「14nm+」と呼んでいるようです。

高性能プロセッサ、デスクトップ向けプロセッサは来年1月発表予定

大型のノートパソコン向けでより高性能なHプロセッサと呼ばれる製品や、デスクトップパソコン向けの製品の発表は今回は行われませんでした。それらは2017年1月に発表する予定になっているとのことです。

第6世代のCoreプロセッサではデスクトップパソコン向けの製品もかなり順調にリリースが行われましたので、第7世代のCoreプロセッサでも予定通り来年1月に発表が行われることを期待しても良さそうです。

順調にいけば、その次の第8世代Coreプロセッサは、今度こそ10nmプロセスでの製造となるはずです。